美少女的学习笔记9
- 2026-11-04 01:13:03
美少女的学习笔记9ECOC总结第一篇，一去就被OIF的demo演示的展台吸引住了，主要分四个主题： \\\进入美少女学习阶段 一、OIF‑ECOC2026 EEI~ 
COI（Compute Optics Interface，计算光接口） RTLR（Retimed Tx, Linear Rx）降低模块端 DSP 压力，实现低功耗 ELSFP（External Laser Small Form‑Factor）外置光源方案 NPO 近封装光学：主推规格 12.8T（64×200G/lane） CPO 共封装模块：演示规格 3.2T 
2、阐述四种下一代 AI Scale-up 互联方案 从远到近：可插拔模块（板外铜）→可插拔（共封装铜）→NPO 近封装光学 → CPO 共封装光学 其中，NPO ：OIF 主推 12.8Tb/s NPO 项目，单通道 200G PAM4（64×200G），配套液冷、激光器、光连接器规范。细节还是有所区分，如下图，NPO还是分了两种。 
NPO 实机演示（EEI+CEI 联合）：TeraHop 224G SerDes + NPO 光组件，Keysight 示波器完成信号测试，验证近封装光学互通： 
ELSFP 生态演示：Amphenol、Ligent、TeraHop、AOI 等厂商联合演示 光源：8 路 1311nm，输出 25dBm，制冷 / 非制冷激光器。 
光源验证demo（验证 CMIS互通性）：Ligent（单波光源）+Xscape Photonics（8波长光源）； 
高密度 DWDM 光互联演示：Lightmatter、高通，实现单根光纤 800G/1.6T，PAM4 架构，面向 AI 高速互联。 
so，整套 Demo 核心价值：验证跨供应商硬件互操作，推动 AI 算力内部光互联标准化落地。
（一）EEI 高能效接口（AI 低功耗互联主线）
定位：AI Scale-up（GPU-Pod 内部短距高密互联），解决传统光互联功耗爆炸问题
（二）CEI 高速电气 SerDes（底层速率底座）
迭代节奏：112G → 224G（当前量产落地） → 448G（下一代定义中），覆盖全场景：XSR/VSR/MR/LR/Linear 五大传输距离，全面覆盖芯片 - 模块 - 背板
（三）CMIS 统一管理协议（1.6T/CPO 生态标准化底座）
2026 重点升级：带外链路训练、自主链路启动 APSU、批量固件升级、ELSFP 激光管控
（四）ZR 相干高速光口（1.6T 长距标准落地）
100ZR/400ZR/800ZR 全面商用互通，本次最大里程碑：1600ZR（1.6T 单波相干）IA 正式发布，标志下一代长距 1.6T 标准化成型
1、EEI 不是单一协议，是整套接口集合，所以整个演示包含：
3、OIF 重点项目（EEI 体系内）
- 12.8T NPO
- RTLR / LTLR
- 模式：发送端重定时、接收端线性；属于 “半重定时链路”；省去光模块接收端 DSP，降低功耗。 - 对比：完全重定时功耗最高、距离最远；线性无重定时功耗最低、距离最短。
- OIF 已发布 112G‑RTLR 规范，224G‑RTLR 在研；底层基于 CEI‑112G‑LINEAR‑PAM4。
- ELSFP
外置光源的小型光模块，激光器独立放置，模块不带制冷 / 非制冷两种；定义多档光功率等级（SLP~SHP 最高 26dBm），兼容 CMIS 管理接口。 高输出光功率，适配 CPO/NPO 光源需求，多家厂商完成互通演示。
4、ECOC2026 现场演示内容
EEI 综合概念示意图 Demo（芯片 / 封装生态全景图）
ELSFP 外置光源区域：AOI、Ligent、TE、USCONEC（TE 负责ELSFP笼子，USCONEC 连接器） NPO 近封装光引擎：Terahop； CPO：Ciena、Samtec ； 同时展示 CPC 共封装铜、NPC 近封装铜等电互联备选方案。
1. Demo A（单向 UniDi）：每纤 800G/1.6T，PAM4，200GHz 间隔 DWDM，PIC + 激光器能效约 2‑3pJ/bit。
2. Demo B（BIDI 双向）：OCI‑MSA 架构风格的 BIDI 链路，但并非真正 OCI 标准产品；53G NRZ，双向 8 (4+4)/16 (8+8) 通道。MRM。现场反馈后续会基于 OCI 协议开发正式产品；
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