美少女的学习笔记11

 ECOC 2026 小结第三篇：基于 OCP TeraHop 技术分享与 《Open CPX v1.0 》规范

在今年 ECOC 展会上，TeraHop 展出了自己的OPEN CPX。在上周OCP上。TeraHop 带来了 Open CPX 技术路线与产品进展分享。并且，近期，由 Ciena 主导起草、Coherent、Marvell、Molex、Samtec、TeraHop 等产业链头部厂商共同参与的 Open CPX 规范 v1.0，已于 2026 年 9 月正式发布。

本篇有点长，可把本仙女累坏了...

一、OPEN CPX应用场景

Open CPX ，协议里定义了机械外形、光电接口、损耗预算与冷却方案，从部署位置和应用场景看，涵盖ASIC和算力芯片xPU，且包含CPO/NPO：

OPEN CPX 区分OPEN CPX CPO& OPEN CPX NPO:

SAMTEC的SEAT更为直观：

不过,OCP上terahop将其分为三类：

其中 IOA（Integrated Optical Attachment） 是这次规范里的新概念：光学引擎不在 ASIC 封装基板上，而是通过弹性体连接器贴在 ASIC 旁边的 HDI 板上 —— 既拿到了接近 CPO 的短电链路优势，又避免了封装基板工艺的制造难度。

OIF定义的NPO也分OBO与HDI两种，这点是呼应上的。

三、标准内的分类（按照封装机械形态）

Open CPX 定义了两种插座 / 连接器机械形态，与激光源位置（内置 / 外置）是两个维度，至少（socket还有细节差距）可自由组合出四种产品：

按激光源分：ELM 外置 vs ILM 内置

按机械形态分：

Type 1：分体式（RF + MP 独立插座）

• RF 高速插座与 MP 管理 / 电源插座相互独立，两种安装，可布置在高差 3mm 的两个不同平面
• 最多支持 32 通道 = 6.4 Tbps
• 个人觉得，接口分区灵活，适合 ASIC 旁边的共封装场景，但双连接器对准，是否会对机械装配精度要求高？

• RF、MP 接口放在同一平面，单插座单连接器
• 最多支持 36 通道 = 7.2 Tbps
• 结构简化，通道密度比 Type 1 提升，成本？灵活性？最远的通道链路损耗？是否有劣势？---有没有大佬指导一下~

四、TeraHop Diablo-1：内置激光路线的标杆产品

TeraHop 在 ECOC 上发布了 Diablo-1 6.4T Open CPX NPO 样机，是这套标准的第一个落地产品：

为什么 TeraHop 押注内置激光？

TeraHop 在演讲中详细拆解了外置激光（ELS/ELSFP）方案的短板：

1. 链路损耗大
   外置激光经保偏光纤、连接器、分光器后，光损 >3 dB，需要 200~300 mW 的高光功率才能补偿
2. 功耗翻倍
   为了补回损耗，CW 激光器功耗要增加约 4 倍
3. 成本高
   保偏光纤（PMF）和 ELSFP 模块成本远高于普通 SMF
4. 可靠性存疑
   外置激光是新形态，缺乏现场大规模部署的可靠性数据

基于此，TeraHop 选择了内置激光器 的路线 —— 激光器离 ASIC 近，独立冷板散热，温度可控；去掉了 ELS 耦合、PMF、分光器等额外损耗和故障点。

五、标准内其他核心技术定义

• 损耗定义：芯片到插座（SerDes bump → CPX 插座底部）链路预算 15 dB

奈奎斯特频率处的电通道损耗从22dB  降低至18dB（芯片间损耗），对应于从  SerDes  凸块到  CPX  插座底部（芯片到插座）的15dB  电损耗预算。指定的15dB芯片到插座插入损耗预算普遍适用于所有  Open  CPX  集成配置（即，CPO&NPO）。兼容性测试是通过将主机兼容性板插入  CPX  插座，并将发射  SerDes  调谐至  TP1a  来进行的。

• 功耗与冷却：Type 1 模块功耗上限：115.65 W；Type 2 模块功耗上限：122.22 W
• 冷却方式：液冷冷板，等效传热系数 ≥ 11,000 W/m²・K
• 与传统可插拔模块最大差异：Open CPX 模块不支持热插拔，更换需断电
• 光接口没有太详细的定义
• 协议复用:Open CPX 大量复用成熟行业标准，降低生态迁移成本

全部锚定单模，没有多模 VCSEL 方案。但是文中提过，例如基于多波长以太网-FR或OCI-MSA、采用CPX外形尺寸定义的模块，是可行的。这些内容超出了当前规范的范围，可能会包含在本规范的将来版本中。