美少女的学习笔记3

今天这篇，基于 LightCounting 7月最新专题演讲报告，聚焦CPO/NPO 生态拆解三个演讲：OIF（Jeff Hutchins/Ranovus）、Lightmatter（Steve Klinger）、IPEC（Eric Bernier），核心围绕 AI 算力集群互联需求，梳理行业标准化进展、产业落地痛点与标准化路线规划。

一、演讲拆解

1、OIF｜Energy Efficient Interfaces for AI 分享由 Ranovus 专家主讲

OIF.

 核心观点：AI 规模化落地，必须满足高带宽密度、高可靠性、低 TCO、强可扩展性四大系统级要求，单器件升级无法解决行业痛点，需要协议、链路、光学方案全方位迭代。

产业趋势：从 PCIE 迭代到光互联，链路层标准持续升级，适配 AI 算力爆发需求

其中，第二个，2026 年新发布的协议：EBOMSA 协议

EBO是指Expanded Beam Optical 扩束光学

3M联合多家前沿科技企业共同创立了一项新的多源协议，旨在推动AI基础设施中扩束光学（EBO）连接的开放、可互操作规范的发展，成员包括Accelink、Aperion、AMD、Amphenol、Arista Networks、Cisco、Meta、Molex、Nexthop-ai、Oracle、Senko、Source Photonics、Sumitomo、TE Connectivity、viaPhoton和Xscape Photonics。

另外，OIF展示了自己重点落地项目路标

200G 重定时技术迭代项目

超高密度光电连接器标准化项目

12.8T NPO 高速互联标准落地项目（含6.4T）

2、OCP｜聚焦生态开放 & 系统架构对齐

由 Lightmatter 专家主讲，核心关键词：开放、统一、规模化

核心逻辑：CPO/NPO 行业最大的壁垒，不是单点技术，而是细分市场标准不统一带来的生态摩擦。只有上下游在系统架构、互联标准层面高度对齐，才能消除量产壁垒，实现真正的规模化降本与普及。

Lightmatter 联合 OCP 开放计算项目发起Open CPO AI 系统架构倡议，联合戴尔、富士康、康宁、高通、Keysight 等厂商构建统一生态：

1、标准化核心方向：外形尺寸、光纤耦合（耦合一直是关注的重点）、连接器、3D/2D CPO/NPO 互通、光电热一体化、RAS 可靠性；

2、分层协同标准：PHY 层：复用 OIF、IEEE、PCIe；

芯片互联层：UCIe、UALink；

系统机箱层：OCP MHS 服务器规范；

交换网络：IEEE 802.3 200G/400G 以太网；

分享中梳理了行业通用的架构标准体系（CRL/OIF 等）

3、IPEC｜精准提炼 CPO 产业真实痛点，落地性最强

IPEC 公开会员体系与最新技术主旨，相较于另外两个协议，更直白拆解了当前 CPO 产业化的核心矛盾

CPO 技术逻辑可行、产品吸引力极强，但产业化痛点：

芯片层面：复杂异构多芯片集成难度大、良率瓶颈高、光电信号完整性设计挑战大

供应链层面：先进封装产能、材料 / 封装 / 测试生态割裂，跨领域协同难度极高

此外，还讲了IPEC 2026 核心路标：聚焦 6.4T、7.2T NPO， 项目周期（2026–2027）

2026.04 项目启动；2026.12 发布标准初稿；

2027.06 正式发布 6.4/7.2T NPO 国际标准；2027.09 完成整机演示与测试验证；