WAIC最安静的一张PPT，藏着算力基建下一个十年的胜负手

7月19号WAIC开幕那天，我在壁仞的展台前看到两个工程师对着一张架构图聊了很久。

一个指着上面那排"超节点SW-1、SW-2、SW-3...SW-N"，另一个盯着右下角那块写着"NPO光引擎"的小绿板。我凑过去听了一句："GPU算力再翻一倍没用，卡与卡之间那根线才是真正的天花板。"

这句话基本可以总结2026年算力基建最关键的一条暗线——「谁先把光互连搞成标准，谁就拿到下一个十年的入场券」。

一、从"电"到"光"，不是升级，是换赛道

先说个数据。英伟达GB200 NVL72整机柜，72颗B200 GPU算力是惊人的，但配套的光模块、交换机、铜缆、供电、散热——「互联相关的功耗占整机柜25%到30%」。换句话说，你花100块钱买GPU，有30块钱是在为"让GPU能说话"买单。

传统光模块是把光器件放在可插拔模块里，插在交换机面板上。问题有三个：一是功耗高，800G模块光器件自己就要吃掉3到5瓦；二是带宽天花板，三年后肯定不够用；三是封装密度上不去，机柜里塞不下更多带宽。

所以行业现在的路线图很清楚：

「NPO（Near Package Optics，近封装光学）」：把光引擎搬到交换机芯片封装基板的"门口"，距离从面板的几十厘米缩短到几厘米，省电、省空间、提带宽。「CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）」则是更激进的方案，把光引擎和交换芯片直接做在同一块基板上。

CPO是终极形态，NPO是当下落地形态。这是两个阶段的事，不是选择题。

二、华为牵头，16家盟友集结

WAIC 2026最有"分水岭意义"的一刻，不在主会场，而在7月18日下午"超节点与智算AIDC技术论坛"那个分会场。

华为联合中国信通院、阿里、腾讯、中科院计算所、壁仞、燧原、新华三、摩尔线程、曦智、中际旭创、长光华芯、源杰科技、华工科技、亨通光电、立讯精密、菲尼萨等16家伙伴，正式启动了「OPEN NPO项目」——目标是联合定义下一代NPO光互连的开放标准、统一接口协议、构建中国自己的光互连产业生态。

我盯着现场那张合影看了很久。台上站着的不是芯片公司就是光器件公司，「没有一家互联网大厂的代表」。这个阵容本身就说明问题：互联网大厂是客户，不是定义者。定义权在芯片厂商和光器件厂商手里。

华为这一步棋下得很重。你想想看，光互连标准如果各方各自为政，每个超节点厂商定义一套自己的接口，那客户就得为每一家的方案单独开发适配层。但如果有一个OPEN NPO这样的开放联盟把标准统一了，下游AI服务器、机柜、数据中心的集成成本会大幅下降——这就是「用标准换生态」。

三、壁仞BLink 2.0：把1024卡"焊"成一台GPU

OPEN NPO是大旗，落到具体产品上，壁仞这次的BR2xx系列和BLink 2.0协议是最完整的样板。

壁仞在WAIC 2026上展示了一套挺激进的架构：「通过NPO光互连+分布式解耦，把4到8卡灵活组合成单个超节点SW，多个SW之间再用光互连串起来，最终实现单超节点最大1024卡的Scale-up扩展」。

传统电互连的痛点，壁仞的官方材料说得很直白：高速信号衰减大、传输距离3米内。也就是说，「GPU节点之间如果用电缆互联，单机柜64卡、双机柜128卡基本就是极限」。再往上，信号完整性就崩了。

NPO光互连不一样——光信号衰减极小，「传输距离可以从3米拉到几百米」。这意味着物理部署位置彻底解耦了，超节点SW可以放在不同机柜、不同机房、不同楼层，甚至跨数据中心互联。这就把"超节点"从一台设备的概念，扩展成了一个集群的概念。

更关键的是BLink 2.0这套协议。它做的事情，本质上是把多卡"焊"成一台超级GPU——跨卡HBM直接Load/Store，编程模型对应用层屏蔽底层拓扑。换句话说，开发者写CUDA代码的时候，「不需要知道自己在用1024卡还是8卡」，编译器会自动把数据同步和通信优化掉。

这对标的是英伟达的NVLink+NVSwitch生态。但英伟达是封闭的，「OPEN NPO+BLink 2.0是开放的」。这是国产超节点真正有可能弯道超车的地方。

四、产业链里的"卖铲人"

光互连标准一旦统一，最先受益的不是芯片厂商，而是「光器件和光模块产业链」。

这是一个被严重低估的市场。我看到一个行业预测：「到2030年，全球AI加速器市场规模约1.4万亿美元」，而配套光互连市场规模将从目前的不到1亿美元增长到「390亿美元」，5年增长近400倍。

390亿美元意味着什么？「比现在全球传统光模块市场还大」。而且结构完全不同——传统光模块是给通信运营商供货，毛利低、迭代慢；AI光互连是给算力基础设施供货，毛利高、迭代快。

国内产业链上几个关键玩家：

「光模块」：中际旭创、新易盛、华工科技——这三家已经是英伟达GB200的核心供应商，OPEN NPO给了它们深度参与国产标准的机会。

「光器件/激光器」：长光华芯、源杰科技——这是国产化率最低的环节，「25G/50G EML激光器还是博通、住友电工、Lumentum的天下」，国产替代窗口期就这3到5年。

「光芯片」：曦智科技、摩尔芯电——硅光芯片、CW光源、Driver IC，每个细分都有公司在押注。

「配套设备」：亨通光电、立讯精密——光缆、连接器、整机柜集成。

OPEN NPO联盟把这16家都拉到了同一张桌子上，「本质上是给国产光器件公司创造了一个"被选中"的机会」。一旦标准统一，运营商和云厂商采购清单就会优先看这个联盟的成员。这就是为什么我说——「OPEN NPO是国产光互连产业链的"集体路演"」。

五、AWS、博通押CPO，中国押NPO：路线差异背后的产业逻辑

值得注意的是，国际上现在主流方向是CPO。博通已经做出51.2T CPO交换机，AWS在Trainium 2上落地了CPO方案，英伟达也在推自己的CPO路线。中国OPEN NPO选择押注NPO，背后是清晰的产业逻辑：

「第一，CPO封装工艺复杂」，需要芯片厂、光器件厂、封装厂深度协同。中国先进封装产能虽然有长电、通富、华天，但工艺成熟度比台积电、Amkor还有差距。NPO门槛更低，先把标准立起来，再过渡到CPO。

「第二，CPO维修性差」。光引擎和交换机芯片焊在一起之后，坏了没法单独换。NPO模块化设计更灵活，对运维更友好。中国超大规模数据中心多，运维压力比海外大。

「第三，也是最关键的——NPO给国产光器件公司留了3到5年窗口期」。等CPO完全成熟，光器件可能像HBM一样被海外巨头垄断。

所以你会看到，「燧原、摩尔线程、壁仞这些国产AI芯片厂商，几乎全部押注了NPO方向」。

逛完WAIC几大展台我有个很深的感受：「国产算力基建这两年最大的变化，不是芯片性能追上了多少，而是大家开始用"系统级"的视角看问题」。光互连、液冷、供电、整机柜设计——每个环节都是变量，每个变量都会决定超节点的最终竞争力。

六、写在最后：算力基建的"水电煤"

2026年这个时间点，光互连之于AI基础设施，「就像电网之于工业革命」——你看不见它，但你离不开它。

OPEN NPO项目启动、BLink 2.0发布、390亿美元市场规模预测、1.4万亿美元AI加速器市场——这些数字背后，是中国算力基建从"芯片单卡竞争"迈向"系统级竞争"的标志性事件。

WAIC最安静的一张PPT，藏着算力基建下一个十年的胜负手。

而这场胜负手的关键，从来不只是谁造出了更强的GPU。

——是「谁先把那根"线"搞定」。