PPT产品-玻璃桥
- 2026-11-09 12:07:21
PPT产品-玻璃桥前天，康宁在韩国首尔光通信技术大会上发布了全新玻璃基光互联组件，也就是玻璃桥。玻璃桥依托玻璃技术打造，对传统CPO的整体结构带来了一些变化。 首先，传统CPO光路结构，外部光纤传入的光信号，需要先经过FAU光纤阵列单元完成精准耦合，再传输至PIC硅光芯片。而康宁全新玻璃桥方案，直接替代了传统FAU耦合组件。光信号从光纤接入后，可通过玻璃基板内置的光槽结构，直接传输至PIC硅光芯片。 之所以传统架构必须配置FAU，核心原因是光路尺寸存在巨大差异。PIC硅光芯片的片上波导尺寸只有几百纳米，而外部接入光纤的光路尺寸约9到10微米，两者尺寸差距悬殊。因此需要依靠FAU光纤阵列单元完成机械对位，将外部数十根光纤精准对接至芯片耦合器。 而玻璃桥技术相当于搭建了一条信号直连通道，跳过FAU中转耦合环节，实现光纤与PIC硅光芯片的直接对接。根据康宁发布会公开数据，该技术可实现波段波导损耗低于0.1DB/厘米，单端耦合损耗控制在1.44~1.75DB；通道间距可达30微米，支持24路高密度阵列传输。基本就是降低传输损耗，提升传输效率，可插拔的设计也比较有优势。搭载光波导技术后，玻璃基板可实现水平光信号传输，形成垂直电传输+水平光传输的光电同步传输模式。 发布当天转了一些内容 
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