54页PPT!一文详解先进封装芯片黏接材料(建议收藏)
- 2026-11-09 08:07:37
编者按：近些年，5G、3C、新能源汽车、人工智能、物联网、低空经济、机器人等新兴高端产业迅猛发展，拉动了我国包含半导体、传感器、光通信在内的高端电子产业的高速发展，而胶粘材料是这些高端电子制造不可或缺的关键材料。可以说，半导体、传感器、光通信用胶产业都是市场潜力巨大的胶粘材料新兴蓝海市场。粘接资讯将持续关注和发布关于半导体、传感器、光通信产业发展的最新动态信息，以推动胶粘材料新蓝海市场的发展。
正文
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为推进胶企精准把脉中国半导体、传感器、光通信等新兴高端电子用胶市场与技术最新发展趋势，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，在2023年、2024年、2026年连续成功举办三届“半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”的基础上，粘接资讯、新材料产业联盟携手广东省半导体行业协会、深圳市智能传感行业协会、广东省电子信息行业协会等单位特于2026年10月29日在深圳举办“2026第四届半导体、传感器用胶粘材料创新论坛”，10月30日同期举办“2026首届光通信及高端电子用胶创新论坛”。
会议一经推出，即引发电子胶产业高端关注。3Ml富乐l积水l耐驰l回天新材l德邦科技l康达新材l鼎龙股份l道生天合l思泉新材l硅宝科技l鹿山新材l唯特偶l杭州之江l德聚技术l韦尔通l中科纳通l昀通科技l本诺电子l三沃化学l卡夫特l派乐玛l徽氏材料l硕成科技l长兴材料l永隆新材及华为l新凯来l比亚迪l德赛西威l华封集芯l深爱半导体l华润微l米飞泰克l铨兴科技l汇川技术l汉威科技l安培龙l森霸传感l科敏传感l苏纳光电l昂纳科技l亿源通等高端电子胶产业巨头名企精英代表已报名参会！两大论坛演讲嘉宾、议程安排信息如下：
本次论坛，对下游电子用胶终端厂家代表参会实行特别优惠政策及绿色通道，开放80个免费参会名额，原则同一家单位限报2人，先报先得！热烈欢迎半导体、传感器、光通信、光电显示、智能终端等电子用胶终端企业的代表联系会务组报名参会交流。
论坛主题
1、论坛主题：深入推动半导体、传感器、光通信等新兴高端电子用胶产业高质高效发展
2、论坛时间：2026年10月29日-30日（28日下午预签到）
3、论坛地点：中国•深圳（具体论坛酒店及地址报名后告知）
论坛组织
1、指导单位：广东省半导体行业协会
2、主办单位：深圳市智能传感行业协会、粘接资讯、新材料产业联
3、协办单位：广东省电子信息行业协会、武汉粘接学会、武汉新材料科学学会、胶我选
4、赞助单位：回天新材、琶丽国际贸易(上海)有限公司、上海运锐机电设备工程技术有限公司、南通密炼捏合机械有限公司、太亦（上海）实业有限公司、广东省昆鹏新材料有限公司、无锡奕羚智能科技有限公司、江苏瑞洋安泰新材料科技有限公司、广州哈伯新材料科技有限公司、浙江宏硅新材料有限公司、耐驰科学仪器（上海）有限公司、广东硕成科技股份有限公司
5、承办单位：上海胶盟新材料有限公司、上海胶友之家新材料科技有限公司
6、支持媒体：中国粘接网、胶黏剂在线、新材料在线、有机硅商城、功能膜世界、广东功能膜材料工业设计研究院有限公司等
论坛创新与特色
●前瞻性、创新性：直面半导体、传感器、光通信等高端电子用胶市场的最新动态和需求，精准把脉中国胶粘材料产业市场与技术最新发展趋势和机遇；精心从半导体、光模块、传感器等高端电子用胶产业的知名院校、科研机构和企业邀请、筛选每一位发言专家和每一篇发言报告；
●针对性、实效性：紧贴半导体、传感器、光通信等高端电子用胶产业当前市场、技术发展实际，聚焦胶企关注的热点、焦点和痛点问题和课题，重点邀请半导体、光模块、传感器等电子制造标杆企代表及用胶产业链各环节的标杆企业代表参会。精心从半导体等高端电子用胶产业的知名院校、科研机构和企业邀请、筛选每一位发言专家和每一篇发言报告；
●互动性、价值性：注重会议专家、嘉宾及参会代表之间面对面的交流、无缝衔接，精心设计茶歇、现场小型展览（30+展台）、自由交流、客户引荐、微信群互动等环节，全方位协助与会者掌握信息、交流技术、提升技能、拓展人脉、合作项目。
论坛费用
宣传及赞助
报名及会务咨询
方 老师：13816260354（同微信）
张 老师：13667189191（同微信）
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