PPT分享 AI芯片功耗跃升,液冷技术迭代路径研究
AI大模型狂飙之下,英伟达GB200、Rubin系列芯片功耗直冲1000W+,传统风冷早已扛不住超高密度机柜散热压力。叠加国内外严苛PUE管控政策,液冷不再是可选升级,而是智算中心落地的刚需方案。从当前市场占比超95%的冷板式,到长期潜力赛道浸没式,再到兼顾成本与运维的混合式液冷,三条技术路线各有优劣;水基、氟化液、硅油等冷却介质更是直接决定项目TCO与长期稳定性。PPT完整拆解数据中心液冷全产业链:技术迭代路径、不同方案优劣对比、介质选型逻辑,以及全球与国内液冷市场增长空间,一文看懂算力散热赛道全部核心逻辑。