台积电玻璃芯基板PPT详解:采用250x250mm TGV 大板,客户英伟达.

题目就不解释了，在以前的文章中有提到，甚至在iTGV2026无锡玻璃基板大会GCP论坛上有载板厂的1️⃣页PPT呈现过英伟达玻璃基板上250mm平方的魔幻概念图，留意的同志有福了。重点解析这一页PPT的重大线索。

台积电在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，进行主题为「AIの进化に不可欠な先端パッケージング技术」的简报，该份简报约40页，当中某张标题为「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引发广泛关注。

以下是对该投影片（见附图）的重点解读，能网路科普查到的技术细节就不多说了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的缩写，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。

▌重点结论：

1. 台积电正式宣布与 Ibiden 以及群创合作，开发玻璃核心载板（glass core substrate），结构为玻璃上下各黏合 ABF 的三层结构设计，该技术就是用于 CoPoS 的 oS。

2. 市场低估玻璃核心载板的重要性，该技术对台积电是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高于 CoP，这也是该技术进行测试时，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。

3. 玻璃核心载板单价较既有 ABF 载板高出数倍，群创加工的玻璃单价非常高，为最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有两家美系客户同样表达高度兴趣。

▌与本投影片相关的产业调查：

1. 本投影片提及的玻璃核心载板由 250x250mm 切割而来，ABF 增层主要采用 Ajinomoto 的 GL107 并混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 规格的 24-28 层进行测试

2. 台积电实验时的 CoW 是测试载具（test vehicle），足以验证采用复合材料时最具挑战性的机械结构问题。测试结果良好意味着台积电、Ibiden 与群创已合作突破关键技术瓶颈。

3. 目前是由 Ibiden 负责切割 250x250mm 的玻璃核心载板。待 2H27 采用 510x515mm 做量产前模拟时，若 Ibiden 仍想降低生产复杂性以维持超高毛利率，可能会改交由更熟悉玻璃特性的群创切割。

▌流出的投影片内容是将 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心载板（投影片中的 glass-SBT）与 CoW 搭配的技术验证结果，这是为解决该投影片前一页所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而这显著凸显了 CoPoS 中 oS 的重要性。

1. CoPoS 中，CoP 要解决的是生产效率 / 切割经济性的问题，这与成本与售价有关；而 oS 要解决的是翘曲与耐用性问题，这牵涉到能否做出晶片，以及晶片能否运作。

2. CoP 与 oS 两者整合相得益彰，但展望未来数年，两者的技术定位还是有些差异。CoP 是可选的绝佳优化选项（very-nice-to-have），没有它的代价就是晶片更贵；但 oS 是必需品（must-have）， 没有它可能连能否做出可用晶片都是问题。

3. 比较定位差异不是为了捧 oS 贬 CoP，这牵涉到客户愿意为哪个技术环节付钱的现实问题，细节下面分析。

▌投影片中含金量最高的是电源完整性（power integrity；PI）改善，这对客户意义重大，这也代表玻璃核心载板生产稳定后，台积电获利能力与竞争优势可望同步提升。

1. 技术说明：玻璃核心载板薄 → TGV（through glass via）垂直导通路径短 → 导通路径电阻（R）跟回路电感（L）同降 → PI 改善

2. 对客户意义重大原因：PI 改善 → 供电更稳 → 释出功率余裕（power headroom）→ 可整合更多电晶体、或拉高运作时脉 → AI 晶片算力提升

3. 对客户而言，生产效率是台积电的基本责任，客户不会为此多付钱；但 AI 算力提升能直接转化为客户的竞争力与获利，故客户愿意为此买单。这也是 Nvidia 积极看待玻璃核心载板的原因。

4. 对台积电而言，玻璃核心载板可提升良率并降低成本，同时提高 AI 晶片的算力与售价，既是降本工具，也是涨价筹码，对获利与竞争力都是加分。

5. 目前载板成本占 AI 晶片 BOM 约低个位数，封装良率造成的损失约载板成本的 5-10 倍，故即便未来玻璃核心载板成本高于目前的数倍以上，但占 BOM 比重仍低，且可改善封装良率造成的损失，故预期玻璃核心载板的高单价不会影响客户采用意愿。

▌简报后的问答环节，有听众提问关于玻璃核心载板的 TGV 细节，台积电当场拒绝回答，因为玻璃核心载板的关键技术就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台积电与群创手中。相较下，另一个提问者的问题是关于 IVR、eDTC、与 LSI 的整合，台积电就回答了不少。

▌根据产业调查，若一切顺利，台积电的目标是在 4Q28-1Q29 开始量产玻璃核心载板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代节奏。顺带一提，许多人在传的 Ibiden 的法说投影片，上面将玻璃核心载板时程列为 CY30，我对此的解读是：对外向来保守谨慎的 Ibiden 将玻璃核心载板正式列为发展路线，这更确定了该技术长期趋势。但从 Ibiden 投影片的其他细节与市场资讯不完全一致来看，例如 reticle 时程与台积电公开宣称的差约一个世代、Rubin Ultra 载板尺寸明显大于其在 CY26-27 标示的 90x90 等，这说明了在预测未来时，需随时多方交叉验证。