【光电集成】先进封装技术-200页PPT关于2.5D和3D技术
- 2026-09-14 14:12:51
【光电集成】先进封装技术-200页PPT关于2.5D和3D技术有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！
2.5D 和 3D 集成电路技术是指先进的半导体封装技术，能够将多个集成电路（IC）堆叠或配置得更高效、更紧凑，从而提升性能并减少形态。这些技术对于满足高性能计算、移动设备以及人工智能和机器学习等专业应用日益增长的需求至关重要。 
以下是这两种技术的资料截图： 
来源：DIY自动化工程师 
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