这份青年拔尖人才答辩PPT聚焦电子散热石墨烯基界面材料，契合青拔评审对前沿研判、原创工艺、性能突破、工程转化潜力的核心考察维度。
前沿战略研判：面向微电子高集成高热流密度需求，针对传统沥青基碳纤维模量高、界面热阻大的核心短板，梳理多年迭代研究脉络，精准锁定高导热与软质可压缩兼顾的攻关方向。
原创技术攻关：创新机电双场协同取向调控工艺，实现石墨烯纤维高垂直取向；搭配仿生界面结构、褶皱构型设计，同步攻克力热不匹配难题，搭建完整多场耦合调控技术路径。
标志性综合产出：开发高导热石墨烯纤维界面材料与动态热调控气凝胶两套体系，导热、压缩回弹、热阻可调、电磁屏蔽等指标全面超越传统碳基材料，性能优势突出。
长期科研潜力：兼顾芯片散热、热防护、电磁兼容多类应用场景，具备规模化连续制备能力，可支撑高端电子器件国产化，展现跨材料、电子领域持续创新与产业化落地的综合潜力。
