📋 这份汇报围绕新型宽禁带半导体在高温电子器件中的应用展开，是一份面向苏州领军人才申报的完整答辩 PPT，核心内容可以分为 5 大模块，帮你快速理清全貌👇

一、👤 申报人核心资质（个人情况）

1. 教育与工作背景

教育经历：完整的半导体专业深造路径，从本科到博士后均深耕电子科学与集成电路领域，学术基础扎实。

工作履历：从讲师、研究员到教授、研发中心副主任，拥有 15 年以上行业经验，现任xx大学教授、中科院副主任。

研究方向：聚焦高温环境下宽禁带半导体材料载流子输运机制与界面退化规律，精准匹配项目主题。

2. 科研成果硬实力

• 项目主持：牵头国家自然科学基金 2 项、国家重点研发项目课题 1 项、子课题 2 项，累计国拨经费超 2000 万元，项目负责人 / 技术总负责人身份凸显行业影响力。
• 论文论著：以第一作者发表顶刊论文 67 篇，他引超 5000 次，连续入选 Elsevier 中国高被引科学家榜单。
• 荣誉专利：获国家级 / 省部级科技奖励 10 项，授权发明专利 26 项，行业认可度拉满。

二、🔬 项目核心研究内容

1. 研究背景与行业痛点

技术代际跃迁：传统硅基材料在 300℃以上高温环境会失效，无法满足新能源、航空航天等场景的高功率、高频需求，宽禁带半导体成为全球科技竞争的战略制高点。

核心瓶颈：热管理是当前高温电子器件的最大技术难题，同时碳化硅等器件与封装材料存在 “温差能力鸿沟”。

应用场景：新能源汽车主驱逆变器、深井钻探 / 地热测井、航空航天发动机控制等极端高温场景，市场需求迫切。

2. 核心技术突破方向

碳化硅高温封装可靠性

先进散热封装技术：优化传热路线与散热面积，解决热管理瓶颈；

低寄生电感封装：通过互感对消设计降低整体电感；

耐高温互连技术：银烧结、Ni-Al 浆料，解决传统焊料失效问题。

宽禁带材料产业化

• 氧化镓等超宽禁带材料从实验室走向产业，PFOM 和击穿电压不断刷新纪录，实现万片级量产能力，成本大幅降低。

三、🎯 项目预期目标与成果

1. 核心技术指标

2. 最终成果

• 形成自主知识产权的高温电子器件设计与制造技术；
• 为极端环境电力电子系统提供核心元器件支撑，打破国外技术垄断。

四、🌍 行业影响力与同行评价

国际认可：美国农业科学院权威专家 David Kaplan 高度评价，认可项目在氧化镓产业化、成本控制上的突破。

成果发表：相关成果发表于《Science Advances》等国际顶刊，技术水平全球领先。

产业落地：氧化镓从实验室加速迈向产业应用，具备规模化生产能力。

五、🛠️ 项目支撑保障条件

硬件平台：依托国家级半导体研发中心、省部共建宽禁带半导体重点实验室，配备高温封装互连设备、封装互连平台等全套研发设施。

经费与协同：政府资金支持 + 产学研合作 + 企业产业化资金，形成 “建平台 - 筹经费 - 聚协同” 的全链条保障。

知识产权：健全的知识产权与转化机制，保障技术成果顺利落地。

💡 项目核心亮点总结

赛道精准：紧扣国家 “卡脖子” 技术攻关方向，宽禁带半导体是新能源、航空航天等领域的核心战略材料；

资质过硬：申报人学术、项目、荣誉全维度达标，完全匹配领军人才申报要求；

技术落地：从基础研究到封装技术再到产业化，形成完整技术闭环，可直接落地产生经济效益；

指标明确：所有技术目标量化可考核，可行性强，符合政府项目评审标准。