智算中心液冷技术方案(40页PPT)

随着 AI 大模型快速发展，在 “人工智能 +” 政策推动下，智算中心 AIDC 算力需求爆发，GPU 芯片功耗、机柜功率密度大幅提升，叠加国家对数据中心 PUE 能耗指标严格管控，传统风冷已难以满足高功率机柜散热，液冷成为智算中心关键技术。

智算中心相比传统 IDC，以 GPU 算力为核心，单机柜功率可达 15‑100kW，风冷仅支持 3‑10kW。冷板式液冷为当前主流方案，可降低设备温度、减少硬件损耗，将 PUE 降至 1.15‑1.2，节能效果突出，但早期受必要性、泄露风险、初期成本高、运维复杂等因素制约，规模化落地有限。

当前英伟达等芯片厂商硬件适配液冷，整机厂商方案成熟，冷板式综合成本优势显现，电费可实现 2‑3 年回本。互联网大厂新建高功率智算集群也普遍采用液冷。IDC 数据显示国内液冷服务器市场高速增长，2026 年液冷将迎来规模爆发，支撑 AI 智算中心高密算力与绿色低碳建设要求。