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一、履历扎实
海内外完整硕博与教职履历,深耕硅基射频传感集成电路,主持、参与 4 项千万级纵向横向课题,科研平台层次高。
二、成果突出
顶刊一作通讯 3 篇,总引 2716 次、H 指数 30,授权 2 项发明专利,成果获国际权威专家正面评述。
三、立足刚需
面向高端芯片卡脖子难题,剖析国产薄膜压电、抗辐照两大核心技术短板,紧扣国家十五五半导体产业布局。
四、三大创新
提出薄膜极化畴调控机理,攻克 8 英寸晶圆量产工艺,搭建耐辐照闭环传感芯片全链条体系,填补国内技术空白。
五、规划清晰
分三阶段循序渐进,深挖辐照机理、研制芯片原型、落地产业转化,兼顾学术产出、人才培育与国家级项目申报。
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