直接原因可以归结为一句话：AI算力爆发和电动车高压化，让“怎么高效用电”成了比“怎么算得更快”更紧迫的问题。

AI数据中心耗电激增，传统供电方案在电能转换过程中损耗高达10%以上，且这部分能量最终转化为热量，又需要额外电力散热。电还没到芯片就浪费了相当一部分，解决问题的关键不在算法，而在电能转换链路中的核心器件——功率半导体。

新能源车方面，从400V向800V高压平台过渡，硅基IGBT在高压下损耗偏高，需要换用碳化硅（SiC）材料。单车功率半导体价值量由此从几十美元跃升至数百甚至上千美元。

这是需求端的增量。

供给端，功率半导体主要依赖8英寸成熟制程，全球头部代工厂自2025年起战略性缩减这部分产能，转向先进制程。供给收缩叠加需求放量，主流器件交付周期拉长至30周以上，英飞凌、德州仪器于2026年7月启动年内第二轮涨价，幅度10%至20%。

这已不只是市场行为。韩国将其定位为“第二个DRAM”，投入5000亿韩元攻关；日本将AI与半导体列为经济安全核心；欧盟推出《芯片法案2.0》。各国争夺的实质，是下一代电能转换技术的自主权和产业链控制权。

综合来看，功率半导体热度上升是真实需求爆发、产能供给收缩、国家战略加码三重因素共同作用的结果，是当前半导体产业中景气度最明确、逻辑最清晰的赛道之一。

以上是现象层面的判断：功率半导体确实火了。但“知道它火”和“理解它为什么能持续火”之间，还有一段距离。

希望这份功率半导体入门PPT能对您有所帮助。

所有的内容来源于下面这本实用教材——《功率半导体器件原理及设计》

书名：功率半导体器件原理及设计

书号：978-7-111-79351-9

作者：王彩琳

正文页数：318

出版社：机械工业出版社

读者对象：高等院校电子科学与技术、微电子科学与工程、电气工程及其自动化

相关专业的专业课教材和教学参考书，半导体行业工程技术人员的参考书。

本书围绕功率半导体器件的基本结构与原理，从培养高层次专业技术人才、不断提高器件设计水平的目标出发，系统地介绍了各种功率半导体器件的结构类型、制作工艺、工作原理、静动态特性及设计方法。

内容包括功率二极管（功率PIN二极管、功率SBD、MPS）、功率晶体管（功率双极型晶体管、功率MOSFET、IGBT）、普通晶闸管及其派生器件（GTO、IGCT、MCT），并简单地介绍了功率半导体器件基础以及功率集成技术。可作为半导体行业工程技术人员的参考书。

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