6 月 11 日，在日本 JPCA Show 2026 上，台积电做了一场大约 40 页的演讲，题为 “Advanced Packaging Technology Essential to the Evolution of AI”，即“AI 进化不可或缺的先进封装技术”。
其中一页标题为 “Glass Substrate Development for CoWoS”，也就是“用于 CoWoS 的玻璃基板开发”，后来在网上流出，并引发了大量关注。
下面是对这页 PPT 的进一步解读。技术背景部分已经有很多资料，我这里就不展开了。需要特别提醒一点：PPT 里的 COP 不是 Chip-on-Package，而是指 Coplanarity，共面性/平整度。
核心结论
- 台积电正式宣布与 Ibiden、群创合作开发玻璃核心基板
这个结构是一个三层设计：
中间是玻璃核心层，上下夹着两层 ABF build-up 层。
这就是 CoPoS 里面的 “oS”。
玻璃核心基板对台积电来说是必须具备的能力。
换句话说，在 CoPoS 里面：
“oS”的重要性大于“CoP”。
这也解释了为什么台积电在测试时，并不是把它和 CoP 搭配，而是先和现有的 CoW 搭配验证。
玻璃核心基板的单位成本是现有 ABF 基板的数倍。
其中，由群创处理的玻璃单价非常高，是最关键的单一材料。
除了英伟达之外，另外还有两家美国客户也表达了强烈兴趣。
和这页 PPT 相关的产业链验证信息
- PPT 中的玻璃核心基板来自 250×250mm 大尺寸母板切割
这页 PPT 展示的玻璃核心基板，是从一整片 250×250mm 的玻璃母板切割出来的。
ABF build-up 层主要使用味之素的 GL107，并混合 ABF-GCP。
测试层数为 24–28 层，这也是 2027–2028 年 AI 芯片主流 ABF 基板规格。
台积电这次实验使用的 CoW 是一个 test vehicle，也就是测试载具。
它足以验证复合材料结构中最难的机械结构问题。
如果测试结果良好，说明台积电、Ibiden 和群创已经共同突破了关键技术瓶颈。
- 当前由 Ibiden 负责切割 250×250mm 玻璃核心基板
目前，Ibiden 负责切割 250×250mm 的玻璃核心基板。
到了 2027 年下半年，如果进入 510×515mm 尺寸的准量产模拟阶段，而 Ibiden 仍然希望降低生产复杂度、保护自身超高毛利率，那么它可能会把切割环节交给更熟悉玻璃材料特性的群创来做。
这页泄露 PPT 的真正含义，这页 PPT 展示的是：
CoW 与 CoPoS 里面的 “oS” 搭配后的验证结果。
这里的 “oS” 指的就是玻璃核心基板，也就是 PPT 中标注的 glass-SBT。
这解决的是上一页 PPT 中提出的：
“Substrate mechanical and electrical Dilemma”
也就是基板在机械性能和电性能之间的两难问题。
这也强烈说明了：
在 CoPoS 里面，“oS”非常重要。
在 CoPoS 里：
CoP 解决的是生产效率和切割经济性问题，本质上对应成本和价格。
而 oS 解决的是翘曲和耐久性问题，决定芯片能不能做出来，以及做出来之后能不能正常工作。
CoP 和 oS 集成后可以很好地互补。
但从未来几年的技术角色看，两者仍然不同：
CoP 是 very nice to have，是非常好的优化项。
没有 CoP，芯片可能只是更贵。
但 oS 是 must-have，是必须具备的能力。
如果没有 oS，芯片能不能做成、能不能稳定工作都存在疑问。
比较二者的角色，并不是为了抬高 oS、贬低 CoP。
核心问题其实是：
客户到底愿意为哪一项技术付费。
下面会继续解释。
真正的金矿：PI 电源完整性改善
这页 PPT 里真正有价值的信息，是 PI，也就是 Power Integrity，电源完整性 的改善。
这一点对客户非常重要。
它意味着，一旦玻璃核心基板量产稳定，台积电的盈利能力和竞争优势都可能同步提升。
玻璃核心基板更薄。
基板更薄，意味着通过 TGV，也就是 Through-Glass Via，玻璃通孔 的垂直导电路径更短。
导电路径变短之后：
电阻 R 下降，回路电感 L 下降。
于是，PI 电源完整性改善。
更好的 PI 意味着：
供电更稳定。
供电更稳定之后，就可以释放更多功耗余量。
功耗余量释放之后，芯片就有空间集成更多晶体管，或者把时钟频率推得更高。
最终结果就是：
AI 算力提升。
对客户来说，生产效率是台积电的基本责任。
所以客户不会因为“生产效率提升”额外付钱。
但如果技术能提升 AI 算力，那就会直接变成客户自己的竞争力和利润。
所以客户愿意为这个买单。
这也是为什么英伟达对玻璃核心基板非常积极。
对台积电来说，玻璃核心基板有双重价值：
一方面，它可以提升良率、降低成本。
另一方面，它还能提升 AI 芯片的算力和售价。
所以它既是降本工具，也是提价工具。
对台积电的盈利能力和竞争力都是正向的。
目前，基板成本在 AI 芯片 BOM 中只占低个位数百分比。
而封装良率损失造成的损失，大约是基板成本的 5–10 倍。
所以即便玻璃核心基板的成本是现有基板的数倍，它在整颗 AI 芯片 BOM 中的占比仍然不高。
同时，它还能降低封装良率损失。
因此，高单价预计不会明显影响客户采用意愿。
Q&A 中关于 TGV 的细节
演讲后的问答环节中，有观众问到了玻璃核心基板的 TGV 细节。
台积电没有当场回答。
原因是：
TGV 是玻璃核心基板背后的关键技术。
目前这部分核心 know-how 掌握在台积电和群创手里。
相比之下，当另一个观众问到 IVR、eDTC 和 LSI 集成 时，台积电则做了比较详细的回答。
这说明 TGV 的敏感度和重要性更高。
量产时间判断
根据产业链验证，如果一切顺利，台积电目标是在：
2028 年四季度到 2029 年一季度
开始量产玻璃核心基板。
这个节奏是为了配合英伟达 AI 芯片迭代周期。
关于 Ibiden CY30 时间表的理解
补充一点：
很多人在转发 Ibiden 业绩说明会里的玻璃核心基板路线图，上面写的是 CY30。
我的理解是：
Ibiden 一直是比较保守、谨慎的公司。
现在它已经正式把玻璃核心基板放进自己的路线图，这本身就进一步确认了这项技术的长期趋势。
不过，Ibiden PPT 上的一些细节和市场已知信息并不完全一致。
比如：
它对 reticle 的时间判断，比台积电公开说法大约慢了一代。
另外，Rubin Ultra 的基板尺寸，明显大于它标注的 CY26–27 的 90×90mm。
这也提醒我们：
对未来技术路线做预测时，一定要多方交叉验证，不能只看单一来源。
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