华为启动六西格玛持续改进项目,核心聚焦 TP 全贴合 FDPPM 不良问题。该问题主要表现为异物、脏污、刮伤等缺陷,直接影响产品质量与用户体验,初步判定与制程异物管理、静电预防、检验方法及人员培训相关,项目覆盖全贴合工站至EMS厂预加工检验段,以 X1、G750 产品为重点,后续逐步向其他产品拓展。

项目组建专业团队,由吴广荣、刘黎源担任资助者 / 倡导者,周勇任团队领导,成员涵盖供应商支持、EMS 厂支持、研发支持及流程支持等多领域人员,形成跨部门协同机制。项目设定明确目标:将制程不良率从 7.5% 降至 5.0%,不良漏出率从 2.0% 降至 0.8%,预计实现 5000 万元人民币的财务收益,按 DMAIC 流程分阶段推进,4 月 21 日启动定义阶段,11 月 21 日完成控制阶段。

实施过程中,项目组先绘制SIPOC图与制程流程图,通过PFMEA分析锁定7个关键输入因子,包括贴合区域环境洁净度、来料质量、腔体清洁度、检验测量系统能力等。快速制定并落地多项快赢方案,规范离子风机角度、清洁检验台面与灯管、堵塞贴合棚子支架凹槽等。

针对关键因子,项目组推出系列改善措施:更换机台防静电围帘、为真空波纹管道加装防护罩,制定机台顶部与底部每周清洁制度;将TP来料检验的LED灯改为卤素灯,提升缺陷检出率;OCA上线前增加人员检验,整改机台气管布线避免摩擦产尘,制定腔体专门清洁SOP;优化外观检验测量系统,检验员与标准一致性从43.33%提升至96.67%;完善作业SOP,规范取放片、覆膜等操作。
项目成效显著,FDPPM和制程不良率都下降明显,均达成预设目标。同时,相关改善措施被纳入SOP标准化管理,形成长效机制,为后续产品质量提升提供了可复制的经验,也强化了供应链协同效率与产品竞争力。




























